未來(lái)車(chē)規(guī)級(jí)芯片有望在多個(gè)方面實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。

首先，隨著汽車(chē)電動(dòng)化和智能化的發(fā)展，芯片數(shù)量和價(jià)值量都在大幅增加。傳統(tǒng)燃油車(chē)芯片約 600 到 700 顆，而新能源車(chē)達(dá) 1600 顆甚至更多，智能駕駛和智能座艙等功能的實(shí)現(xiàn)依賴(lài)更多芯片。同時(shí)，單車(chē)芯片價(jià)值從傳統(tǒng)燃油車(chē)的三四百美金增長(zhǎng)到電動(dòng)化智能化后的 2000 到 4000 美金，這意味著芯片提供的計(jì)算功能大幅提升，智能化傳感器增多，計(jì)算量增大。

在國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展方面，經(jīng)歷了起步、追趕和超越階段。起步時(shí)模仿國(guó)外做平替產(chǎn)品，現(xiàn)在逐漸創(chuàng)造出達(dá)到業(yè)界水平的芯片，未來(lái)有望超越國(guó)際水平。但不同類(lèi)型芯片發(fā)展階段不同，如 SoC 國(guó)產(chǎn)化率 5%到 8%，MCU 國(guó)產(chǎn)化率近 10%，功率器件國(guó)產(chǎn)化率 35%，車(chē)載以太網(wǎng)交換芯片國(guó)產(chǎn)化率目前為零。

在控制功能上，以太網(wǎng)芯片為汽車(chē)構(gòu)建了高速信息傳輸通道，支撐自動(dòng)駕駛和智能座艙等應(yīng)用；SoC 是異構(gòu)計(jì)算的集合，集成多種計(jì)算核心，能針對(duì)特定場(chǎng)景執(zhí)行高效計(jì)算。

盡管?chē)?guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片在一些領(lǐng)域取得突破，但仍存在瓶頸，如高安全領(lǐng)域的動(dòng)力控制，以及通信領(lǐng)域的車(chē)載以太網(wǎng)等。

此外，未來(lái)智能汽車(chē)的形態(tài)將由其電子電氣架構(gòu)的革新決定，成為支持開(kāi)放應(yīng)用生態(tài)的計(jì)算和通信平臺(tái)，而不是由某一特定功能定義。并且，不太可能用一個(gè) CPU 解決所有問(wèn)題，汽車(chē)架構(gòu)變化會(huì)帶來(lái)更多探索和創(chuàng)新。

像長(zhǎng)城汽車(chē)成功點(diǎn)亮國(guó)內(nèi)首個(gè)基于開(kāi)源 RISC-V 架構(gòu)的車(chē)規(guī)級(jí)芯片紫荊 M100，降低了對(duì)外部知識(shí)產(chǎn)權(quán)的依賴(lài)，控制了成本和質(zhì)量。東風(fēng)汽車(chē)完成三款車(chē)規(guī)級(jí)芯片流片，提升了自主研發(fā)能力。東土科技參股公司的車(chē)規(guī)級(jí) TSN 交換芯片 KD6630 將進(jìn)入規(guī)?；瘧?yīng)用，國(guó)產(chǎn)替代空間大。飛凱材料專(zhuān)注于半導(dǎo)體核心關(guān)鍵材料研發(fā)，獲評(píng)“最佳合作伙伴獎(jiǎng)”，為高端芯片行業(yè)發(fā)展助力。