長安汽車之所以辟謠與華為合作開發(fā)芯片，主要是因?yàn)殡p方的主要合作在于全新平臺的開發(fā)以及品牌層面。

長安汽車方面表示，關(guān)于網(wǎng)絡(luò)上“華為與長安汽車攜手開發(fā)智能汽車芯片”的相關(guān)報(bào)道并不符合實(shí)際情況。

從長安汽車與華為過往的合作來看，早在 2019 年 1 月，雙方就開始了全面深入的戰(zhàn)略合作，在 L4 自動(dòng)駕駛、5G 車聯(lián)網(wǎng)、c-V2X 等 10 多個(gè)前瞻性技術(shù)領(lǐng)域展開合作，并成立了聯(lián)合創(chuàng)新中心。

2020 年 11 月，長安汽車董事長朱華榮宣布，長安將與華為、寧德時(shí)代攜手打造高端智能汽車新品牌，并合作開發(fā)新的電動(dòng)汽車平臺 CHN 架構(gòu)。

盡管雙方在汽車領(lǐng)域一直保持著密切合作，但就芯片開發(fā)而言，長安汽車認(rèn)為這并非雙方當(dāng)前的合作重點(diǎn)。

在當(dāng)前全球性的“缺芯”危機(jī)下，車企面臨著諸多挑戰(zhàn)。不少車企采取臨時(shí)應(yīng)對措施，如將芯片優(yōu)先供給高端車型和熱銷車型以保證利潤，削減一些非核心功能以節(jié)省芯片等。而對于芯片供應(yīng)的潛在風(fēng)險(xiǎn)，部分車企從自身產(chǎn)品上尋找解決方案。同時(shí)，在供不應(yīng)求的情況下，全球多家芯片廠商宣布提價(jià)。

但長安汽車與華為在芯片開發(fā)方面的合作消息并不屬實(shí)，雙方現(xiàn)階段更側(cè)重于在其他領(lǐng)域的合作，以推動(dòng)汽車智能化、電氣化、網(wǎng)絡(luò)化、共享化等方面的發(fā)展。