高通的智能駕駛芯片主要包括第一代產(chǎn)品Snapdragon Ride 8540、第二代產(chǎn)品Snapdragon Ride 8650/8620、第三代產(chǎn)品Snapdragon Ride Elite，此外還有SA8620、SA8775P、SA8650P、SA8260P 等。這些芯片各有特點(diǎn)，第一代產(chǎn)品雖未大規(guī)模量產(chǎn)，但后續(xù)產(chǎn)品不斷迭代升級(jí)。如8650/8620已廣泛應(yīng)用，Ride Elite針對(duì)特定自動(dòng)駕駛場(chǎng)景設(shè)計(jì)，SA8620主打性價(jià)比，SA8775P是艙駕一體方案，共同推動(dòng)著智能駕駛的發(fā)展。

第一代產(chǎn)品 Snapdragon Ride 8540，盡管未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，卻為高通在智駕芯片領(lǐng)域的探索鋪就了基石，積累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)為后續(xù)產(chǎn)品的研發(fā)提供了寶貴借鑒。

第二代產(chǎn)品 Snapdragon Ride 8650/8620 成績(jī)斐然，已在多款車型中廣泛應(yīng)用。其中，SA8620 采用先進(jìn)的 4nm 工藝，具備省電、功耗低的優(yōu)勢(shì)，實(shí)測(cè)算力超 100TOPS，價(jià)格親民，主打性價(jià)比。它功能全面，能支持城市智駕、高速 NOA、記憶泊車等高階智駕場(chǎng)景，甚至支持被動(dòng)散熱，無論是油車還是電車都能適配。SA8650 對(duì)標(biāo)英偉達(dá) Orin N、地平線征程 6E，被認(rèn)為是 2025 年最合適做行泊一體的芯片方案之一，預(yù)計(jì)在 2025 年至 2026 年之間大規(guī)模上車。

第三代產(chǎn)品 Snapdragon Ride ELITE 實(shí)力強(qiáng)勁，AI 算力高達(dá) 720 TOPS，針對(duì) L2+和 L3 自動(dòng)駕駛場(chǎng)景設(shè)計(jì)，CPU 核心數(shù)提升至 18 個(gè)，為更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛提供了有力支持。

2023 年發(fā)布的 SA8775P 是艙駕一體方案，預(yù)計(jì) 2026 年高通還將發(fā)布 SA8797、SA8799 等艙駕一體平臺(tái)，并配合 Ride Flex 實(shí)現(xiàn)最高 2000Tops 的超高算力。此外，SA8650P 與大疆車載聯(lián)合發(fā)布智駕方案，SA8260P 的智駕方案由 Momenta 負(fù)責(zé)算法落地，加速其規(guī)?；瘧?yīng)用。

高通的這些智駕芯片型號(hào)豐富多樣，各自憑借獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，在智能駕駛領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，為汽車智能化發(fā)展注入源源不斷的動(dòng)力，推動(dòng)行業(yè)邁向新的高度。