電機(jī)控制器的發(fā)展趨勢主要包括以下幾個(gè)方面：

一是碳化硅器件的應(yīng)用，具有體積小、功率大、頻率高、能耗低、損耗小、耐高壓等優(yōu)點(diǎn)，能顯著降低開關(guān)損耗，提升系統(tǒng)效率，減少死區(qū)時(shí)間，提升輸出能力，從總體和整車角度看能降低成本和增加續(xù)航里程，未來隨著技術(shù)發(fā)展成本會逐步降低。

二是集成化，包括多合一的控制器集成，如單主驅(qū)控制器、輔件三合一、五合一控制器等，還有功能安全、高主頻、高集成度的驅(qū)動(dòng)隔離 IC，以及模型電容向集成化發(fā)展，未來系統(tǒng)也會朝著集成化邁進(jìn)。

三是高壓化，乘用車電壓可能往高壓化發(fā)展，超級快速充電和功率需求提升是內(nèi)在驅(qū)動(dòng)力，這將促使逆變器設(shè)計(jì)向更高電壓的 IGBT 方向發(fā)展。

四是高功率密度，從分裝角度外形體積向小型化發(fā)展，從芯片維度往高效率、高操作結(jié)溫方向發(fā)展，未來預(yù)計(jì)功率密度能不斷提升。

五是高安全性，通過 SBC+MCU 監(jiān)控架構(gòu)、高壓備份電源、安全相關(guān)驅(qū)動(dòng)芯片、IGBT 故障診斷、獨(dú)立安全關(guān)斷路徑等實(shí)現(xiàn)力矩安全。

六是高 EMC 等級，以更優(yōu)濾波方案和更低成本的 EMC 器件達(dá)到高等級要求，包括研究“電控+電機(jī)”系統(tǒng) EMC 解決方案等。