比亞迪芯片的生產(chǎn)工藝有不少特點(diǎn)。

首先是 7nm 芯片，它利用先進(jìn)的 7nm 制程技術(shù)，能在有限空間集成更多晶體管，提供更高計(jì)算能力和更精確信號(hào)處理能力，還有較高集成度和穩(wěn)定性，能實(shí)現(xiàn)更多功能集成和擴(kuò)展，保證車輛在復(fù)雜環(huán)境正常運(yùn)行。

其次是 IGBT 芯片，采用 90nm 工藝，雖看似落后，但符合汽車芯片要求，因?yàn)槠囆酒紤]成本、可靠性和耐用性，成熟工藝正適合。比亞迪早在 2008 年就布局，打造了自主設(shè)計(jì)生產(chǎn)的產(chǎn)業(yè)鏈。

另外，比亞迪還發(fā)明了芯片封裝技術(shù)，在引線框架設(shè)半蝕刻凹槽，結(jié)合材能被保護(hù)不溢出，使框架與芯片緊密貼合，保證平整度，避免溢料等問(wèn)題。

比亞迪在芯片生產(chǎn)工藝上不斷創(chuàng)新和突破，形成了動(dòng)力電池、汽車芯片、造車三位一體的運(yùn)營(yíng)模式，在新能源汽車領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯，其芯片技術(shù)前景廣闊，將為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)重要力量。