拋光液技術(shù)是在化學(xué)機(jī)械拋光過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用的技術(shù)。在晶圓制造的平坦化過程里，借助化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨，依靠拋光液超微離子研磨及化學(xué)腐蝕作用，使介質(zhì)表面光潔。它作為主要耗材，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意義重大。其應(yīng)用從傳統(tǒng)硅基擴(kuò)展到第三代寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域，且市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，未來(lái)還將在材料創(chuàng)新等方向推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展 。

在半導(dǎo)體制造的精密流程中，CMP 拋光液技術(shù)的重要性不言而喻。每一片晶圓從雛形到成為高性能芯片，都要?dú)v經(jīng)多道 CMP 拋光工藝步驟。隨著芯片制程不斷縮小，從 180nm 到 14nm 再到 7nm，CMP 工藝的數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增加。這不僅對(duì)拋光液的品質(zhì)提出了更高要求，也使得其用量大幅上升。

從市場(chǎng)數(shù)據(jù)來(lái)看，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了 CMP 拋光液行業(yè)的繁榮。2017 - 2023 年，全球 CMP 拋光液市場(chǎng)規(guī)模從 12.7 億美元增長(zhǎng)至 21.5 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為 9%；我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模也從 14.9 億元增長(zhǎng)到 29.6 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 12.12%。先進(jìn)制程產(chǎn)能的不斷投入，讓 CMP 拋光液價(jià)格水漲船高。一方面，更精細(xì)的制程對(duì)研磨顆粒的要求近乎苛刻，技術(shù)難度和價(jià)值量攀升；另一方面，工藝次數(shù)的增多，意味著對(duì)拋光液的需求大幅增加。

值得一提的是，CMP 拋光液市場(chǎng)曾長(zhǎng)期被國(guó)外壟斷。但寧波潤(rùn)平電子材料有限公司憑借堅(jiān)定的決心和不懈的努力，歷經(jīng)上千次實(shí)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了全鏈路 100%自主生產(chǎn)，申請(qǐng)專利 105 項(xiàng)，成功打破國(guó)外技術(shù)封鎖，斬獲首張訂單，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展注入了強(qiáng)大動(dòng)力。

拋光液技術(shù)作為半導(dǎo)體制造的核心支撐，其發(fā)展不僅關(guān)乎芯片制造的精度與效率，更影響著整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)走向。隨著技術(shù)的不斷突破與創(chuàng)新，相信拋光液技術(shù)將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多的可能與驚喜。

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