1月9日，在CES 2024上，高通和博世推出汽車(chē)行業(yè)首款能夠在單顆系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）上同時(shí)運(yùn)行信息娛樂(lè)和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）功能的車(chē)載中央計(jì)算平臺(tái)。

　　太平洋汽車(chē)獲悉，博世發(fā)布的這款集成座艙與ADAS功能的全新車(chē)載中央計(jì)算平臺(tái)，是基于高通Snapdragon Ride™ Flex SoC打造。雙方已攜手成功完成多個(gè)車(chē)載信息娛樂(lè)（IVI）項(xiàng)目，并在該領(lǐng)域建立了強(qiáng)大的全球客戶(hù)群。

　　高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼汽車(chē)與云計(jì)算業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nakul Duggal表示，以單顆SoC支持信息娛樂(lè)和ADAS功能的融合開(kāi)創(chuàng)了行業(yè)里程碑，為汽車(chē)制造商實(shí)現(xiàn)下一代軟件定義汽車(chē)提供了高性能、可擴(kuò)展的解決方案。

　　值得一提的是，隨著當(dāng)前汽車(chē)架構(gòu)愈加復(fù)雜，汽車(chē)的中央計(jì)算平臺(tái)已成為幫助高效協(xié)調(diào)車(chē)內(nèi)不同功能的關(guān)鍵。Snapdragon Ride Flex SoC基于高通在數(shù)字座艙和ADAS計(jì)算平臺(tái)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)打造，旨在支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載，可在單顆SoC上協(xié)同部署數(shù)字座艙、ADAS和自動(dòng)駕駛（AD）功能。高通官方宣稱(chēng)，這種獨(dú)特能力讓汽車(chē)制造商能夠?qū)崿F(xiàn)涵蓋從入門(mén)級(jí)到頂級(jí)車(chē)型的可擴(kuò)展統(tǒng)一中央計(jì)算與軟件定義汽車(chē)架構(gòu)。

　　利用Snapdragon Ride Flex SoC，博世全新車(chē)載計(jì)算平臺(tái)可通過(guò)信息娛樂(lè)、車(chē)輛生命周期管理、數(shù)字儀表盤(pán)和ADAS功能實(shí)現(xiàn)豐富的用戶(hù)體驗(yàn)。毫無(wú)疑問(wèn)，博世全面的信息娛樂(lè)、儀表盤(pán)和ADAS能力有助于其保持行業(yè)領(lǐng)先的汽車(chē)供應(yīng)商地位。隨著全新座艙與ADAS集成平臺(tái)的推出及軟硬件能力的結(jié)合，博世將在成本路線(xiàn)圖上具備明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　博世智能駕駛與控制事業(yè)部總裁Christoph Hartung表示：“憑借座艙與ADAS集成平臺(tái)，博世再次展示了卓越的跨域技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)和經(jīng)驗(yàn)。我們很自豪能夠與高通技術(shù)公司合作，成為全球首家通過(guò)中央計(jì)算平臺(tái)展示以往需要多個(gè)域才能完成的系統(tǒng)功能的一級(jí)供應(yīng)商。”他還稱(chēng)，憑借這一成本高效的解決方案，博世將為包括入門(mén)和中端級(jí)別車(chē)型在內(nèi)的細(xì)分市場(chǎng)鋪平道 路，實(shí)現(xiàn)更多ADAS功能。

　　在本屆CES展上，高通毫不掩飾地展示了其在出行領(lǐng)域出的野心。Nakul Duggal表示，二十多年來(lái)，高通一直是汽車(chē)行業(yè)值得信賴(lài)的合作伙伴，并通過(guò)驍龍數(shù)字底盤(pán)提供創(chuàng)新和成熟的平臺(tái)以重新定義汽車(chē)。未來(lái)，高通將繼續(xù)推動(dòng)汽車(chē)技術(shù)的發(fā)展，加速步入汽車(chē)行業(yè)的全新時(shí)代。

　　中國(guó)作為本輪汽車(chē)革命的中心和高地，自然受到了高通的重點(diǎn)關(guān)注。本屆展會(huì)，在中國(guó)，高通不斷擴(kuò)展汽車(chē)“朋友圈”，利用AI技術(shù)推動(dòng)汽車(chē)智能化變革。比如驍龍數(shù)字底盤(pán)自2021年起已支持40多家中國(guó)汽車(chē)品牌推出超100款車(chē)型。此外，CES 2024期間，鎂佳科技、車(chē)聯(lián)天下、暢行智駕等中國(guó)合作伙伴率先宣布了基于Snapdragon Ride Flex打造的域控制器，推動(dòng)艙駕融合的快速發(fā)展。

　　高通還表示，多樣化的技術(shù)和應(yīng)用正持續(xù)擴(kuò)展“智能座艙”的邊界。為了滿(mǎn)足汽車(chē)廠(chǎng)商打造獨(dú)特、差異化、品牌化體驗(yàn)的需求，高通推出的第四代至尊級(jí)驍龍座艙平臺(tái)（驍龍8295）首次在座艙SoC引入5納米制程工藝，并支持高性能計(jì)算、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、AI和多傳感器處理等功能，同時(shí)具備低功耗和高效散熱設(shè)計(jì)，還能為具備“自適應(yīng)能力”的座艙系統(tǒng)帶來(lái)進(jìn)一步優(yōu)化的功能。

　　據(jù)悉，2023年10月至今，首批量產(chǎn)及宣布搭載驍龍8295的新車(chē)陸續(xù)亮相，包括新奔馳E級(jí)、極越01、極氪001 FR和極氪007、吉利銀河E8、小鵬X9、零跑C10、蔚來(lái)ET9、小米SU7等。