京瓷株式會社（社長：谷本秀夫）宣布，為擴(kuò)大積層陶瓷電容（以下簡稱：MLCC）產(chǎn)能、加強(qiáng)技術(shù)開發(fā)能力、保障未來生產(chǎn)空間，京瓷決定在日本鹿兒島國分工廠廠區(qū)內(nèi)建設(shè)第5-1-2工廠。近日，京瓷與當(dāng)?shù)卣F島市簽訂選址協(xié)議，計(jì)劃于今年9月拆除現(xiàn)有的研究大樓，并于2023年2月開始建設(shè)新工廠。

　　目前，伴隨著通信終端和半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備的小型化、高功能化以及5G的普及，數(shù)據(jù)中心的需求增加。并且，在車載相關(guān)領(lǐng)域，由于ADAS（先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)）和EV技術(shù)的升級，預(yù)計(jì)MLCC的需求將繼續(xù)擴(kuò)大。為應(yīng)對MLCC需求增加，京瓷新廠房將于2024年5月起有序投產(chǎn)，并將增產(chǎn)MLCC。

　　京瓷通過應(yīng)對強(qiáng)勁的市場需求，在強(qiáng)化電子零部件事業(yè)的同時，也將推動鹿兒島縣的經(jīng)濟(jì)活性化并創(chuàng)造新的就業(yè)機(jī)會，持續(xù)為地域社會的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。

新工廠建成預(yù)想圖（第5-1-2工廠）