igbt 電動(dòng)汽車
igbt 電動(dòng)汽車
邁圖
- 車型名稱 官方報(bào)價(jià) 本地最低報(bào)價(jià)
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20.31萬
igbt 電動(dòng)汽車相關(guān)資訊
中工汽車網(wǎng)
2023-04-04
中工汽車網(wǎng)訊，近日，廣州市番禺區(qū)千億投資項(xiàng)目推進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展誓師大會(huì)舉行，預(yù)計(jì)今年將有147個(gè)項(xiàng)目開工，其中包括廣汽電池科技項(xiàng)目、廣汽自主電驅(qū)...閱讀全文>>
比亞迪發(fā)布 IGBT “中國芯” 徹底打破 徹底打破國際巨頭壟斷
優(yōu)卡汽車
2018-12-14
提到比亞迪，很多人的第一聯(lián)想便是 " 電動(dòng)車 "。確實(shí)，比亞迪之所以有今時(shí)今日的市場地位，跟在新能源車型領(lǐng)域的高速發(fā)展和超強(qiáng)的產(chǎn)品研發(fā)能力密...閱讀全文>>
IGBT芯片短缺難緩解，純電動(dòng)車被卡住的脖子何時(shí)能松開？
電動(dòng)車頭條
2021-11-16
中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，10月汽車銷量為233.3萬輛，同比雖然下降9.4%，但是環(huán)比增長12.8%；新能源汽車銷量達(dá)到38.3萬輛，創(chuàng)下歷史新高，...閱讀全文>>
蔡金盛
2023-10-10
igbt碳化硅概念股有：北方華創(chuàng)：公司可以提供第三代半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，其中碳化硅方面，可以提供長晶爐、外延爐、刻蝕、高溫退火、氧化、PVD、清...閱讀全文>>
導(dǎo)入國產(chǎn)IGBT，中國車企在給自己一個(gè)機(jī)會(huì)
汽車通訊社
2022-10-18
近日，美國對(duì)中國采取了新一輪科技制裁，該舉動(dòng)無疑讓曾受半導(dǎo)體“卡過脖子”的企業(yè)困擾不已。 回到2020年9月，國內(nèi)芯片分銷市場中開始傳出缺芯...閱讀全文>>
【數(shù)讀】打破IGBT枷鎖 ，解除中國汽車真正的“緊箍咒”
踢車幫
2020-10-28
踢車幫 只為愛車的你！ 導(dǎo)讀 終有一天，我們會(huì)將“卡脖子”的枷鎖全部擊碎。工業(yè)之獨(dú)立，在于供應(yīng)鏈之獨(dú)立；工業(yè)之強(qiáng)大，在于核心零部件無須假手于...閱讀全文>>
每天車聞：富士康2023年開始量產(chǎn)電動(dòng)汽車，東風(fēng)IGBT模塊實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
懂車之道
2021-08-16
【懂車之道 每天車聞】我們來盤點(diǎn)一下2021年8月13日，汽車圈都發(fā)生了一些什么大事件。 汽車事件一：富士康2023年開始量產(chǎn)電動(dòng)汽車 8月...閱讀全文>>
一期產(chǎn)能30萬 東風(fēng)IGBT模塊實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
問答叫獸
2022-03-07
近日，我們從東風(fēng)汽車官方獲悉，東風(fēng)開發(fā)的IGBT新產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)。據(jù)悉，自正式開始量產(chǎn)以來，智信半導(dǎo)體IGBT生產(chǎn)線已完全進(jìn)入全自動(dòng)化生產(chǎn)流程...閱讀全文>>
比亞迪自主IGBT芯片國內(nèi)汽車市場占有率由空白提升至18%
風(fēng)火車評(píng)
2021-11-10
備受關(guān)注的2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)，于2021年11月3日上午，在首都人民大會(huì)堂舉行頒獎(jiǎng)盛典。由比亞迪股份有限公司牽頭完成的《高性能電動(dòng)汽...閱讀全文>>
IGBT芯片短缺難緩解，純電動(dòng)車被卡住的脖子何時(shí)能松開？
電動(dòng)車頭條
2021-11-16
中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，10月汽車銷量為233.3萬輛，同比雖然下降9.4%，但是環(huán)比增長12.8%；新能源汽車銷量達(dá)到38.3萬輛，創(chuàng)下歷史新高，...閱讀全文>>
郭珊珊-兼職
2021-02-25
汽車igbt指的是電動(dòng)汽車上驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制器MCU中使用的功率變換器件，其實(shí)在充電機(jī)、電控轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、高壓變頻空調(diào)等方面也有諸多應(yīng)用。采用IGB...閱讀全文>>
整理于互聯(lián)網(wǎng)
2025-04-19
比亞迪 IGBT 在國際上處于先進(jìn)水平。從 2004 年進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域研發(fā) IGBT 芯片，到 2021 年 IGBT6.0 問世，這期間比...閱讀全文>>
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